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英集芯IP6823:高集成度符合QI標準的無線充電發射控制SOC芯片

來源：未知時間：2024-08-20 14:23

隨著科技的不斷進步，無線充已經成為移動設備的標配，這不僅改變了我們的生活方式，也在不斷推動著科技產品的發展。無線充電技術已經被廣泛應用于智能手機、智能手表、耳機等移動設備上，甚至還進入了汽車領域。

至為芯科技設計的無線充電解決方案，采用了英集芯最新推出的IP6823作為方案的主控芯片。這款高集成度、符合WPC QI標準的無線充電發射控制芯片，采用了QFN24封裝工藝，PIN腳功能排布針對無線充電應用進行了優化，有利于方案PCB的繪制。

英集芯IP6823集成了兩個對稱的半橋驅動模塊，可用于驅動外置N+PMOS H橋。這意味著驅動模塊的死區時間和驅動強度可以通過軟件配置來實現不同擋位的設置。在進行EMI電磁兼容測試時，通過配置低檔驅動能力，可以改善EMI裕量，從而節省外部RC器件的使用。

另外，IP6823采用20mΩ的采樣電阻對H橋電流進行低側采樣。這里要注意的是，采樣信號的RC濾波器件應該放置在IC附近，可以避免噪聲干擾。這意味著在設計電路板時，需要特別關注這些細節，以確保IP6823的最佳性能。

IP6823內置了ASK解調模塊，面對接收設備發出的ASK調制信號，IP6823分別采集線圈的電壓和電流進行ASK信號解調和解碼。系統根據ASK解碼數據實現QI無線充電協議。IP6823內置的FSK調制功能，能夠通過FSK調制，向接收設備發送信息，實現PPDE、EPP協議。
此外，IP6823不僅內置了USB PD協議，可以通過CC1，CC2引腳向PD適配器申請電壓，而且還內置了DP/DM類的適配器快充協議，通過DP和DM引腳可以向適配器申請電壓。